摘要或動機

目前水冷散熱系統普遍應用在電腦CPU降溫中，雖然水的「比熱容」比空氣及大部分介質都高，但因水冷散熱系統內冷卻液的熱量，最終仍靠風扇送到機殼外，故CPU之最低溫度仍存在一個臨界值。本研究旨在對於「一體式」與「分離式」電腦水冷散熱系統及「熱電致（製）冷晶片」（Thermoelectric Cooling Module）結合進行模組開發設計，將此兩類相關元件搭配結合，以突破傳統水冷式散熱所無法降達的溫度。本研究將「致（製）冷晶片」之致冷端及水冷系統作結合，利用致冷端作為吸收CPU主要熱量，結果發現：與單純只利用風扇將熱量帶走的方式相比，本研究所開發之『第一代』一體式散熱模組與『第二代』分離式散熱模組皆成功地將頂級CPU之工作溫度再壓低，使電腦工作效率維持在最佳範圍。